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本期為當(dāng)日延后復(fù)盤，將結(jié)合龍回頭技術(shù)體系拆解大盤走勢與各板塊機(jī)會。從龍回頭指標(biāo)體系分析，大盤周一直接突破三條關(guān)鍵均線。上周五指數(shù)運(yùn)行于一號均線與生命線下方，盤中沖高觸碰兩條均線后回落，收盤仍承壓生命線；周一市場大幅高開，一次性完成上周五未能實(shí)現(xiàn)的突破，站穩(wěn)生命線與一號均線，并順勢突破龍回頭二號白線。行情趨勢明確，上漲周期阻力較弱，下跌階段調(diào)整持續(xù)性較強(qiáng)。周一盤面走勢可劃分為三個關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)：其一，指數(shù)突破一號均線與生命線；其二，站上龍回頭二號均線；其三，一號均線下穿生命線。無論指數(shù)快速拉升或快速下挫，一號均線均會快速下穿生命線，該形態(tài)出現(xiàn)后市場多頭信號確立，不宜繼續(xù)看空。早盤 10 點(diǎn)前發(fā)布觀點(diǎn)：若上午指數(shù)站穩(wěn) 4078 點(diǎn)，短期或?qū)㈤_啟逼空行情，核心邏輯為指數(shù)完成三線突破。早盤大盤順利站上 4078 點(diǎn)，午后維持高位震蕩，日內(nèi)低點(diǎn)維持 4086 一線，盤中小幅回踩后快速企穩(wěn)，尾盤依托 4078 點(diǎn)支撐再度沖高，收盤接近 4100 點(diǎn)，收光頭陽線，同時疊加一號均線下穿生命線，短期逼空行情具備延續(xù)基礎(chǔ)。兩市當(dāng)日成交總額 3 萬億元，總量不及上周五，但對比前期 3927 點(diǎn)附近階段，成交量呈現(xiàn)溫和放大態(tài)勢。量能結(jié)構(gòu)反映場內(nèi)籌碼惜售情緒濃厚，場外主動追高資金偏少，典型特征為行情在分歧中持續(xù)上行。此前指數(shù)下探至 3927 點(diǎn)區(qū)間，周三、周四連續(xù)收假陽線，當(dāng)時已判定市場進(jìn)入底部區(qū)間，不建議低位割肉離場。部分投資者在 3900-4000 點(diǎn)區(qū)間止損離場，當(dāng)下指數(shù)持續(xù)高開高走，若再參與只能被動追高。指數(shù)深度調(diào)整后切勿持續(xù)看空，低位頻繁做差價極易賣飛籌碼。大盤后市預(yù)判當(dāng)前指數(shù)多頭趨勢已經(jīng)確立，短期目標(biāo)回補(bǔ)前期下跌缺口，上行目標(biāo)看向 4258 點(diǎn)，行情或以震蕩爬升、持續(xù)逼空兩種方式演繹。即便短期出現(xiàn)回撤修復(fù)，也屬于低位上車的倒車機(jī)會，踏空、低位止損離場的投資者可逢調(diào)整布局。結(jié)合價量表現(xiàn)，部分標(biāo)的或?qū)⒆叱鲞B續(xù)逼空走勢，不給低位回踩入場窗口。細(xì)分板塊解讀科技元器件、通信、半導(dǎo)體前期經(jīng)歷深度調(diào)整挖坑，板塊指數(shù)走勢強(qiáng)勢，多數(shù)回踩到位個股收中陽線。部分標(biāo)的雖一號均線尚未完成修復(fù)，但當(dāng)日放量上漲，其中部分品種走出標(biāo)準(zhǔn)一招鮮技術(shù)形態(tài)，后續(xù)仍具備補(bǔ)漲空間，重點(diǎn)關(guān)注回調(diào)后再度收次陽線的細(xì)分標(biāo)的。稀有金屬、工業(yè)金屬、貴金屬稀有金屬板塊單日漲幅超 7%，鎢、鉬等小金屬表現(xiàn)突出。板塊此前完成超跌見底、加速趕底，一號均線下移后持續(xù)依托三線震蕩，今日一舉突破壓力位。工業(yè)金屬以銅為代表走勢強(qiáng)勁，板塊一號均線持續(xù)下移，完成不破不立的底部結(jié)構(gòu)，底部放量且纏繞均線后向上突破，整體股價位置相對偏低。券商板塊周一板塊沖高回落，短期波動不改變中長期底部邏輯。上周五板塊已突破龍回頭三線、一號均線下穿生命線，疊加溫和放量次陽線，見底信號明確。周線級別出現(xiàn)小紅球企穩(wěn)建倉信號，長期在龍回頭三線下方反復(fù)沖高回落，本次突破具備中長期見底意義。板塊適合逢低布局，追高易觸發(fā)短期回調(diào)。軟件服務(wù)早盤沖高回落，多只 20cm 標(biāo)的未能封死漲停，當(dāng)日漲幅超 10% 個股達(dá) 9 家。周線級別時隔兩年再度出現(xiàn)小紅球底部信號，板塊底部區(qū)間確認(rèn)，布局需保持耐心。整體操作思路大盤完成三線突破、一號均線下穿生命線后，市場多頭邏輯確立，超跌賽道進(jìn)入修復(fù)周期，不宜再持空頭觀點(diǎn)。后續(xù)可重點(diǎn)布局長期箱體震蕩、底部持續(xù)資金吸籌的個股，涵蓋半導(dǎo)體、通信、元器件、有色等賽道。

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